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近年來，常州緊抓新一輪科技革命和產業(yè)變革機遇，新能源產業(yè)強勢崛起。2023年，常州全年新能源整車產量近68萬輛，占全省產量約70%。然而，關鍵核心部件的芯片自主化水平不高，“缺芯少魂”仍是制約行業(yè)發(fā)展的“痛點”和“堵點”。以“新能源之都”建設推動汽車芯片產業(yè)高質量發(fā)展，不僅對常州建設有全球影響力的“新能源之都”具有重要意義，而且對全國構建自主可控的新能源汽車產業(yè)鏈、強化產業(yè)鏈安全、提升產業(yè)鏈韌性具有重要的實踐價值。
新能源汽車芯片產業(yè)面臨的機遇
“雙碳”目標和能源轉型的迫切要求推動了新能源汽車的推廣和普及，中汽協(xié)的數據顯示，2023年，我國新能源汽車銷量達到940萬輛，滲透率超過30%。歐洲汽車制造商協(xié)會（ACEA）預測，到2030年歐洲新能源汽車的滲透率將達到60%以上。新能源汽車的快速發(fā)展帶來了汽車芯片產業(yè)的巨大需求。從數量上看，燃油車單車只需使用300至400顆芯片，新能源汽車和具備輔助駕駛功能的汽車則要使用1000顆以上，實現完全自動駕駛的汽車將使用超3000顆芯片。據IC Insight數據，到2030年，全球汽車芯片需求將超過1000億顆，僅中國市場就需要460億顆。從成本上看，傳統(tǒng)燃油車單車的芯片成本大約2270元，而新能源汽車單車的芯片成本約4540元，是傳統(tǒng)燃油車的兩倍。
新能源汽車供應鏈重構為國內芯片企業(yè)帶來機遇。在燃油車時代，傳統(tǒng)車企的供應鏈是“金字塔”模式，整車企業(yè)位于塔尖，一級供應商（Tier1）向車企供貨，二級供應商（Tier2）向一級供應商供貨。在“金字塔”供應鏈模式下，后發(fā)芯片企業(yè)要進入整車企業(yè)的供應商名單困難重重。但隨著汽車進入電動化、智能化、網聯化和共享化時代，芯片產業(yè)生態(tài)從“金字塔”模式轉向平臺+生態(tài)的“網狀”模式。原有的“OEM+Tier1+Tier2”的供應鏈結構被打破，平臺+生態(tài)的“網狀”供應鏈結構為國內芯片企業(yè)進入汽車領域帶來機會。
長期以來，全球新能源汽車芯片市場被國外企業(yè)壟斷，其中西方前五大半導體企業(yè)英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導體占據全球一半以上市場份額。近年來，我國芯片企業(yè)通過并購等方式加快技術吸收和產業(yè)落地，還有一些企業(yè)通過技術研發(fā)提升國際競爭力；功率半導體方面，涌現出士蘭微、比亞迪半導體、斯達半導體、宏微科技等后發(fā)企業(yè)；存儲芯片領域，兆易創(chuàng)新與合肥長鑫推出全國產化車規(guī)級存儲器解決方案。中國汽車半導體企業(yè)的實力正在快速提升，為國內芯片企業(yè)帶來巨大成長空間。
新能源汽車芯片產業(yè)高質量發(fā)展的對策建議
聚焦產業(yè)短板痛點，部署創(chuàng)新鏈。目前新能源汽車芯片產業(yè)鏈上游的材料和中游的生產設備是產業(yè)發(fā)展的關鍵短板和痛點，迫切需要加快科技創(chuàng)新，實現“補鏈”“強鏈”。一要構建國產EDA工具和IP核整合平臺，補強軟件設計工具。把握新能源汽車芯片設計發(fā)展的機遇，圍繞多場景芯片需求，為國產芯片設計企業(yè)、代工企業(yè)提供芯片設計集成服務、云端服務，降低設計企業(yè)投入成本和設計風險。二要圍繞通用型芯片設計，形成細分優(yōu)勢。鼓勵芯片制造企業(yè)加大在MCU和SoC芯片方面的投入，設計多系列、多規(guī)格、適用未來多種場景的通用型的MCU和SoC芯片，形成新能源汽車芯片設計方面的細分優(yōu)勢。三要提高芯片制造能力，確保自主可控。鼓勵制造技術、工藝創(chuàng)新型企業(yè)探索制造模式創(chuàng)新，前瞻性部署前沿性制造線路，如先進工藝的存儲芯片和計算芯片、定制化芯片的生產制造。
加快理論突破和成果轉化，布局產業(yè)鏈。一要發(fā)揮新型舉國體制作用，建設基礎研究高水平支撐平臺。以“龍城實驗室”為引領，組建科技創(chuàng)新“主力軍”，對產業(yè)鏈上的關鍵核心技術集中攻關。打造國家級車規(guī)測試驗證平臺，建立車規(guī)級芯片測試驗證國家標準，完善測試流程。二要以龍頭企業(yè)為“鏈主”，加快應用研究。以龍頭企業(yè)整合產業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新資源、協(xié)調上下游企業(yè)的創(chuàng)新活動，帶動上下游企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。通過實施關鍵核心技術“賽馬”和“揭榜掛帥”制度，強化創(chuàng)新鏈與產業(yè)鏈對接，提高產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的科技供給能力。三要推動產學研合作，加快成果轉化。要通過體制機制改革，提升高校和科研機構科技成果轉化的積極性和實際效果。
強化多鏈協(xié)同，助推產業(yè)鏈創(chuàng)新鏈深度融合。圍繞產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈搭建各類鏈條，互動聯動，提升整體價值，推動芯片產業(yè)高質量發(fā)展。一要發(fā)揮“政策鏈”的引導作用。先進發(fā)達國家的芯片產業(yè)在發(fā)展過程中都受到政府的大力支持，建議設立“補短板”專項計劃和爭取集成電路大基金為產業(yè)發(fā)展提供持續(xù)性支持。二要發(fā)揮“人才鏈”的支撐作用。芯片產業(yè)是資金和技術密集型產業(yè)，更是人才密集型產業(yè)。加快提升集成電路領域人才的培養(yǎng)規(guī)模和數量，在高校開設集成電路學院、微電子學院，進一步擴大招生規(guī)模。創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，以產教融合提升人才培養(yǎng)質量。加大國際交流與合作。推進與國外學術機構、標準化組織、全球頂級研發(fā)機構、國際論壇的合作交流，在全球范圍內引進集成電路領域的科學家、工程師和高級管理人才。三要發(fā)揮“資金鏈”的激勵作用。從行業(yè)發(fā)展和龍頭企業(yè)的成功經驗來看，長期持續(xù)大規(guī)模的投入是取得競爭優(yōu)勢的重要條件。充分發(fā)揮“龍城金谷”對產業(yè)基金的集聚作用。健全多元投入機制，通過稅收、捐贈、設立科學基金等形式提供資金支持。
錢炳（作者單位：常州工學院經濟與管理學院；基金項目：江蘇高校哲社重大項目“江蘇經濟高質量發(fā)展的測度、驅動因素及對策研究”〈2019SJZDA068〉）
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